BUSINESS
電子加工
ミクロン精度の加工技術で
電子基板の微細かつ高密度化を支える
AIを支えるデータセンターの高性能化に伴い、最先端のICパッケージ基板には微細かつ高密度な穴加工が不可欠です。イビデン樹脂は、この高度な要求に対し、ドリルとレーザーを用いた精密加工技術で応えています。
日々の徹底したメンテナンスと独自システムを駆使し、穴径・深さ・穴位置においてミクロンレベルの精度を実現。
さらに、厳格な温度・クリーン度管理などの環境制御を徹底することで、常に最高の品質を追求し続けています。
精密穴明け技術
ドリルとレーザーを用いた加工で、ミクロン精度の穴径・深さ・位置管理を実現。高密度実装基板に必要な精度・安定性を長期的に維持します。
優れた生産品質
試作から量産、品質保証まで一貫して対応し、高度化する半導体業界に求められる精度・スピード・信頼に応える体制を構築しています。
Technology / development capabilities
技術・開発力
独自の仕組みで高密度配線基板に
求められる精度を実現
電子基板の加工精度は、製品性能を左右する重要な要素です。イビデン樹脂では、ドリルとレーザーを使用し、穴明け加工を行っています。独自の制御システムを搭載した設備により、加工時の温度上昇や振動を抑制し、安定したミクロン精度を実現しています。
加工条件を自動補正する仕組みを取り入れることで、量産においても高い再現性を確保しています。多層基板や高密度実装基板など、高度化する電子業界の要求に応える技術基盤を備えています。
Feature
電子加工分野の特徴
「自工程完結」をモットーに
高い生産品質を維持します
穴明け設備はメーカーと共同開発した独自仕様で、制御精度・加工速度・安定性のすべてを高いレベルで実現しています。これにより、微細加工であってもバラつきの少ない品質を維持でき、量産における歩留まり向上にも貢献します。
また、設備保全に関しても設備メーカー任せにせず、可能な限り自社で対応しています。
迅速な設備保全が加工品質の維持、歩留まり向上に寄与しています。
穴明け加工に関わる全てにおいて、設備メーカー及びイビデングループ内で連携し、イビデン電子事業の一翼を担っています。
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